商规工规车规芯片区别？

一、商规工规车规芯片区别？

工作温度范围上最容易看出电子元器件级别的区别。更宽的温度范围代表着芯片的各种参数在工作温度方位内都要达标。同时，为了实现更宽的温度范围，往往需要在芯片制造工艺、功耗、封装工艺等各方面做出改变。可谓是四两拨千斤。

军工级：(-55℃~+125℃) ,  

汽车级：(-55℃~+125℃).

工业级：(-40℃~+85℃),   

消费级：(0℃~+70℃)

相同功能不同级别的芯片，价格往往差别很大。一般来说，军用级都是最优的，汽车级和工业级次之，民用级的相对工业级的还要次些。

二、槟城公交车怎么支付？

槟城公交车可以使用预付卡支付，也可以现金付款。因为槟城公交系统实行了预付卡制度，乘客可以在官方网站或各个服务站购买预付卡，然后刷卡支付车费，还有折扣优惠。同时，乘客也可以使用现金付款，但需要准备好硬币或者纸币。另外，如果你经常搭乘公交车，建议使用预付卡，因为这样可以省钱，而且更加方便快捷。

三、汽车芯片和车规芯片区别？

汽车芯片是一个大类。骑车上有很多的芯片。比如车载电脑所用芯片，汽车发动机上的各种传感器以及ecu所用的芯片。

车规芯片主要指的就是各类传感器以及发动机ecu所用的芯片。这类芯片用途相对单一，但对于稳定性的要求比较高。

简单说就是车载电脑就相当于手机芯片，目前很多车载电脑很多都是用的高通骁龙处理器芯片运行安卓系统。

车载电脑是可以死机的，死机后重启就好了。但车规芯片是不能死机的，一旦车规芯片运行中死机出现故障，轻则汽车无法正常运行，重则失控车毁人亡。

四、芯片设计公司排名？

1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

　　2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

　　3.英伟达

　　4.联发科技

　　5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

　　6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

　　7.AMD

　　8.TI德州仪器

　　9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。

　　10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。

五、车规芯片认证流程？

车规级芯片标准远高于消费级，认证流程长。1）工作环境更为恶劣：相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境温度范围宽（-40 至155 摄氏度）、高振动、多粉尘、多电磁干扰。2）可靠性安全性要求高：一般的汽车设计寿命都在15年或20 万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求。在相同的可靠性要求下，系统组成的部件和环节越多，对组成的部件的可靠性要求就越高。3）车规级芯片认证流程长。一款芯片一般需要2 年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10 年的供货周期。

汽车芯片标准远高于消费级

来源：CNSD

汽车标准需认证可靠性标准AEC-Q 系列、质量管理标准ISO/TS16949 其中之一，此外需要通过功能安全标准ISO 26262 ASIL B(D）。ISO 26262 在2011 年11 月15 日正式发布，主要包括四个等级，分别为ASILA/B/C/D。ISO 26262 安全是汽车电子元件稳定性优劣的评判依据之一，通过该等级代表其产品稳定性合格，耐用，但不代表其算力、能效比高。此外，还需要通过零失效的供应链质量管理标准TS16949/ISO 9000 国际认证体系下的汽车行业分支的标准认证；另一个是AEC-Q 认证，由克莱斯勒、通用、福特制定的汽车电子元件安全性检测标准

六、车规级芯片与普通芯片区别？

手机、平板、可穿戴设备等消费类产品的芯片，设计时主要考虑三方：性能、功耗、成本。

　　车规芯片不一样，车规芯片需要面对更恶劣的环境（例如10到15年的使用周期），因此，要保证它的一致性、可靠性，这是车规芯片与消费类芯片非常重要的区别。

　　除了考虑性能、功耗、成本之外，车规芯片还要考核可靠性以及一致性，这与消费类芯片设计完全不同。

　　此外，安全性也是重点，包括功能安全和信息安全两部分。

七、车规芯片龙头有哪些？

1.方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。

 2.威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 

3.文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。

 4.赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。

 5.紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。

 6.斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。

 7.士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。

 8.北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。

 9.杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。

 10.四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。

八、槟城酒店设计

槟城酒店设计是酒店业界备受瞩目的话题之一。随着旅游业的蓬勃发展，酒店成为了人们旅游时的必备选择之一。槟城作为马来西亚著名的旅游胜地，吸引了无数游客慕名前来。因此，槟城酒店设计至关重要，不仅需要提供舒适的住宿环境，更要通过独特的设计风格吸引客人的注意。

设计风格的重要性

酒店的设计风格直接影响着客人的入住体验。一个独特而精心设计的酒店可以让客人感到宾至如归，增加他们的满意度。因此，槟城酒店设计师需要在设计过程中充分考虑到客人的需求和喜好。

在槟城酒店设计中，可以选择各种不同的风格，如现代风格、传统风格、海滨风格等。每种风格都有自己的特点和适用场景。设计师需要根据酒店所处的地理位置、周边环境以及目标客户群体来确定最适合的设计风格。

槟城文化的融入

槟城富有悠久的历史文化，拥有丰富的文化遗产和多元民族的特点。在酒店设计中融入槟城的文化元素，可以为客人带来独特的体验。例如，可以选择槟城传统建筑的元素作为设计灵感，如窗棂的雕刻、传统木制家具等。同时，还可以在酒店内设置展示槟城本地工艺品的展览区，让客人更好地了解槟城的文化。

此外，槟城的美食文化也是其独特之处。在酒店的餐厅中提供地道的槟城美食，可以让客人领略到本地的风味，进一步增加入住体验的满意度。

舒适与便利并重

除了独特的设计风格和文化融入外，槟城酒店设计还需要关注舒适性和便利性。酒店应提供舒适的客房、温馨的床品，以及完善的设施和服务，让客人在旅途中感到宾至如归。

在客房的设计上，应注重空间的布局和利用。合理的空间规划可以让客人得到更好的入住体验。此外，客房内的家具和设施应当功能齐全，为客人提供便利。例如，提供高速无线网络、舒适的工作区、豪华的卫浴设施等。

另外，酒店的公共区域也需要注重舒适性和便利性。大堂的设计应当宽敞明亮，为客人提供舒适的候车和休息区域。餐厅和会议室的设计也需要符合实际需求，提供良好的用餐和会议体验。

环保与可持续发展

如今，环保和可持续发展已成为全球的热点话题。槟城酒店设计也不例外，应当注重环保与可持续发展。设计师可以在建筑材料的选择上偏向环保可持续的材料，如利用可再生能源、使用低碳材料等。此外，设计师还可以在节能和减排方面进行优化，如合理布局采光窗、利用智能化系统等。

同时，酒店管理也需要关注环保和可持续发展。酒店可以采取节约用水、节约用电等措施，减少资源的消耗。同时，还可以鼓励客人参与到环保活动中，提高公众的环保意识。

总结

槟城酒店设计在旅游业发展中起着举足轻重的作用。通过独特的设计风格、融入槟城文化、注重舒适与便利以及关注环保与可持续发展，可以为客人带来卓越的入住体验，提高酒店的竞争力。未来，槟城酒店设计仍将继续创新发展，满足不断变化的客人需求。

九、国内有没有量产的车规级的芯片？

贝克街探案官

作者：鲁镇西

靠山山倒，靠人人跑，自立自强，才能稳中向好

2月最后一天，工信部向市场传递了一个重要信号，根据其监测重点汽车企业情况来看，虽然就整车和零部件企业的需求和排产而言，芯片供给仍旧存在一定缺口，但是由于全球新建芯片产能不断释放，供给关系有望进一步改善。

同时，未来国内将加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。

缺货，必然伴随涨价

按照最简单的经济学原理，芯片供给关系改变，一定会体现在产品价格上。

据上海规模最大的半导体交易市场，赛格电子市场消息，自汽车芯片短缺以来，某款意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片，在此前一年里，从20 元炒到不含税2800 元，还不含税。

现阶段，大部分汽车芯片的价格都在上涨，涨幅小的也有几倍。有业内人士称，从去年以来，受疫情影响，东南亚等地的芯片厂产能出现大幅下滑，汽车芯片供不应求。除此之外，芯片经销商的囤货也是导致汽车芯片价格飞涨的重要原因。

在此背景下，产线集中车用、工业用 MCU的全球主要电源管理 IC，以及功率半导体供应商，英飞凌向经销商发布通知称，半导体产能供需失衡将贯穿 2022 年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本。该函被市场解读为有意“在广泛的基础上分配负担。”即提升产品价格。

其实从2020年开始，国内汽车行业就一直受到芯片短缺困扰，据业内人士透露，在行业整体"缺芯"的情况下，中国汽车将近15%的产能将受到影响，按照2019年中国汽车268.3万辆的产能计算，将有40万辆的产能受到影响。

其中主控芯片MCU+功率类的电源芯片、驱动芯片，占缺芯的74%，其次是信号链CAN/LIN等通信芯片。

汽车芯片短缺之所以对国内整车行业带来如此大的影响，主要是因为此前国际汽车电子芯片价格较低，本着“能买就不自己做”的理念，国内供给严重依赖海外进口。

从产业链来看，我国汽车产销量占全球约33%，但汽车半导体等零部件却主要依赖海外供应商，中国汽车半导体产值占全球份额不到5%，部分关键零部件进口占比超过80%至90%。

在2020年疫情扰动下，国内企业纷纷明白了芯片产能在自己手里的重要性。

自研汽车芯片格局

俗话说“春江水暖鸭先知”，国内整车企业早已开始布局相关芯片产品研发，这一点较上文中，以小米等为代表的手机企业明显不同。

2018年4月，造车新势力之一的“零跑汽车”，联合大华股份研发AI自动驾驶芯片，如今公司自研芯片早已落地，截止2022年2月，公司连续11个月交付车辆同比增长超200%，今年2月份同比增长447%，2022年已经交付整车11520台，约为去年总数43121 台的26.72%。

比亚迪作为转型较为成功的传统车企，已经成为全球唯一一家掌握“三电”核心技术的新能源汽车厂家。除此之外，公司旗下“深圳比亚迪微电子”研制的车规级IGBT芯片，已经占据市场18%的份额，国内已有至少7家车企与比亚迪合作。

除此之外，小鹏汽车此前也已进军自研汽车芯片领域，甚至家电企业美的都跨界进军自研汽车芯片，但是进度不尽如人意。

但根据天风证券统计，我国目前汽车电子国产化率尚且不足1%，巨大的市场空间为从业企业带来巨大的国产替代红利。

在生产端，由于车规芯片对应的多数是成熟制程芯片，国内早已具备28nm成熟工艺芯片制造能力，而且在封测领域，具有长电科技、通富微电、华天科技等三家全球TOP10企业，国产产业链足以应对车规芯片制造，同时在由于其他国家的防疫、基建能力加持下，国产车规电子芯片产业链，有望进一步接替海外厂商产能，即全球汽车半导体产能有机会向中国转移。

具体而言，汽车计算、控制类芯片国产化率不足1%，传感器国产化率不足4%，功率半导体、存储器、通信等国产化率分别为8%、8%、3%。

车规电子国产化率低，主要是由国内车企长期以来严重依靠进口的运营策略导致的，这就造成大环境不重视芯片设计领域，故此车规芯片国产化可谓是“先天不足”。其次是国内没有推出车规标准，国外AEC-Q 和 AQG324等标准在国内水土不服，无法适应我国新能源车技术发展，而缺乏车规标准及验证体系，又直接导致车规产品缺乏验证机会以及产业配套环节能力薄弱。

以2020年为例，全球前五大主要芯片厂分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体。而在top25中，国内上榜企业仅有闻泰科技一家，且仅位列第19位。

虽然国内有大量从业公司，但是均处于第二梯队甚至第三梯队。诸如主业包含IGBT芯片的斯达半导、士兰微等；在汽车智能化领域，晶晨股份、瑞芯微、北京君正、韦尔股份、兆易创新等为头部企业；其他细分领域包括澜起科技、中科创达等，在国内或许是头部企业，但是在全球范围内，竞争力较差。

国产芯片车规“危”、“机”在哪

在新能源车时代，上述问题不解决，将直接制约国产车智能化程度进一步提升。因为目前新能源车算力主要来自于MCU芯片，未来伴随自动驾驶广泛普及，为应对城市道路等复杂场景，自动驾驶系统需要进一步提升算力。

基于此，想要将整车行业智能化程度进一步提升，就要实现MCU向SoC过渡。因为单一功能的单一芯片只能提供简单的逻辑计算，无法提供强大的算力支持，新的EE架构推动汽车芯片从单一芯片级芯片MCU向系统级芯片SoC过渡。

在此背景下，相较于车载MCU的平稳增长，SoC市场显著放量，根据Global Market Insights的数据，全球车规级SoC市场或将从2019年的10亿美元达到2026年的160亿美元，年均复合增速达到35%，远超同期汽车半导体整体增速。

以座舱为例，数字座舱渗透率不断提升，车内数量不断增加，屏幕尺寸不断增大，智能座舱快速普及，一芯多屏逐渐成为主流，也带动智能座舱SoC芯片的快速放量。

SoC应用在智能汽车上主要有智能座舱以及自动驾驶两方面，相比于自动驾驶SoC，座舱域SoC由于要求相对较低，成为SoC落地智能汽车的先行者。高通、恩智浦、德州仪器、英特尔、联发科等各家不断更新其座舱SoC产品，在中高端数字座舱域，目前高通呈现垄断地位。而在自动驾驶芯片领域，CPU+XPU 是当前主流。

但这并非意味着车规MCU就将被历史淘汰，相反在未来很长一段时间内，MCU芯片将稳定增长，且由于其均为成熟工艺制程，国内芯片厂足以应对其生产。因为MCU芯片是车辆ECU芯片的主芯片，也是EE架构的基本单位，每个ECU负责不同的功能。

根据需求不同，MCU芯片可分为8 位、16 位和 32 位。

其中8位MCU主要应用于车体各子系统中较低端的控制功能，包括车窗、座椅、空调、风扇、雨刷和车门控制等。

16位MCU主要应用为动力传动系统，如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统等，也适合用于底盘机构上，如悬吊系统、电子动力方向盘、电子刹车等。

32位MCU主要应用包括仪表板控制、车身控制以及部分新兴的智能性和实时性的安全功能。在目前市场的主流MCU当中，8位和32位是最大的两个阵营。这也意味着，整车智能化率越高，MCU芯片需求越大，市场容量天花板越高。

根据IC Insights估计，预计全球MCU市场规模从2020年的65亿美元，达到2026年的88亿美元，年均复合增速达到5.17%，略低于同期汽车半导体增速。同时我国MCU发展与世界齐头并进，预计2026年市场规模达到56亿元，年均复合增速达到5.33%，与世界同期基本持平。

现阶段，不仅是国内市场MCU市场由海外大厂把持，全球市场也呈现出较为明显的寡头竞争局面。CR7占比达到 98%，这主要是因为车规级MCU芯片下游认证周期较长，企业轻易不敢变更供应商。

就目前而言，四维图新已经通过收购杰发科技切入MCU市场，以及娱乐信息系统 IVI SoC 芯片、车载音频功率放大器 AMP芯片等，形成了导航业务、高级辅助驾驶及自动驾驶业务、车联网业务、芯片业务、位置大数据服务业务为主的智能汽车业务。

此外，还有主要布局智能座舱、智能电控、智能驾驶、测试工具、地图服务五大领域的光庭信息，以及涉及智能座舱、智能驾驶和网联服务的德赛西威等，均为智能车国产化贡献绵薄之力。

相信在整个产业链的共同努力下，汽车智能化产业链终将迎来国产替代放量的那一天。

十、地平线车规芯片是哪家上市公司？

地平线车规芯片没有上市，不是上市公司。